1 本年度陈说摘要来自年度陈说全文，为全面了解本公司的运营效果、财务状况及未来展开规划，出资者应当到 网站仔细阅读年度陈说全文。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高档办理人员确保年度陈说内容的真实性、精确性、完整性，不存在虚伪记载、误导性陈说或严重遗失，并承当单个和连带的法律责任。

　　5 容诚会计师事务所（特别一般合伙）为本公司出具了标准无保留定见的审计陈说。

　　经公司第四届董事会第二十四次会议审议通过，公司2022年度赢利分配方案拟定如下：公司2022年年度拟以施行权益分配股权挂号日挂号的总股本为基数分配赢利， 向全体股东每10股派发现金盈利3.00元（含税）。截止2022年12月31日，公司总股本82,000,000股，以此为基数核算估计派发现金盈利总额24,600,000元（含税），占2022年度归属于上市公司股东净赢利的43%，不送红股、不以本钱公积金转增股本。

　　上述赢利分配方案已由独立董事宣布独立定见，第四届监事会第十一次会议审议通过，需求提交2022年度股东大会审议经往后施行。

　　公司首要从事运用于半导体封装及塑料挤出成型范畴的智能制作配备的研制、出产和出售，为客户供给定制化的智能制作配备及体系解决方案。公司自成立以来依据对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精细机械规划与制作技能、工业智能化操控技能的深入研究并结合许多实践经历、数据堆集，把握了依据 Weissenberg-Robinowitsch批改的 PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型中心技能，并不断规划开宣布满意客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备，用于下流厂商出产新式环保节能型塑料型材等产品；自 2016年以来，在国家大力展开半导体工业的布景下，公司运用已把握的相关技能开发了动态PID压力操控、主动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状况下不同资料变形同步调理安排等中心技能，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下流半导体封测厂商的半导体封装。

　　通过多年的展开和堆集，公司已成为境内半导体封装及塑料挤出成型智能制作配备范畴的具有竞赛力的企业。

　　通过多年的继续的研制投入和技能堆集并工业化，现在公司首要产品为运用于半导体封装及塑料挤出成型范畴的智能制作配备，详细为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备，其间，半导体封装设备产品首要为半导体全主动塑料封装设备、半导体全主动切筋成型设备。

　　①公司半导体封装设备及模具首要运用于半导体封装范畴的塑料封装和切筋成型环节 半导体出产流程由晶圆制作、晶圆测验、芯片封装和测验组成。封装是指将出产加工后的晶圆进行切开、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器材完结电气衔接、信号衔接的一起，对集成电路供给物理、化学维护。现在，公司半导体封装设备及模具首要运用于半导体封装范畴的塑料封装和切筋成型环节。

　　塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到必定的塑料外壳内，公司塑料封装产品在半导体封装中所起的效果如下：

　　的半导体芯片在严厉的环境操控下才不会失效，但日常环境彻底不具备其需求的环境操控条件，需求运用封装对芯片进行维护。

　　支撑有两个效果，一是支撑芯片，行将芯片固定好以便于电路的衔接，二是封装完结今后，构成必定的外形以支撑整个器材、使得整个器材不易损坏。

　　芯片的电路衔接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚 用于支撑整个器材，而塑封体则起到固定及维护效果。 D.确保可靠性。 任何封装都需求构成必定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量方针。 公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下：现在 IC芯片无法脱离封装在运用中有用发 挥功用。封装可对软弱、灵敏的 IC芯片加以维护、引脚便于实施标准化然后合适设备,还可以改进 IC芯片的热失配等。塑料封装技能的展开又促进了器材和集成电路的大规划运用，封装对体系的 影响已变得和芯片相同重要。封装不光直接影响着 IC自身的电功用、热功用、光功用和机械功用, 还在很大程度上决议了电子整机体系的小型化、可靠性和本钱。现在半导体职业界已将封装作为 独自工业来展开,并已与 IC规划、IC制作和 IC测验并排、构成 IC工业的四大支柱，它们既彼此独 立又密不可分、影响着信息工业甚至国民经济的展开。 切筋成型是将已完结封装的产品成型为满意规划要求的形状与尺度，并从结构或基板上切筋、 成型、别离成单个的具有设定功用的制品的进程。公司切筋成型产品在半导体封装中的效果如下： 切除不需求的衔接用资料，使引脚与引脚别离，完结电信号各自独立；成型符合规划要求的形状 与尺度，满意后续设备要求。 公司切筋成型产品在半导体封装中的重要性如下：关于外表贴装产品，尤其是多引脚数和微 细距离引线结构封装成型的产品，切筋成型的产品形状与尺度精度，如引脚的非共面性直接影响 产品在电路板上的焊接设备质量，然后影响产品运用功用。 公司产品详细运用如下：

　　首要用于集成电路及分立器材的塑 料封装，体系集成了运送结构、上树 脂料、预热、装料、合模、注塑、开 模、清模、去胶、收料等多道工序， 集成在线检测和核算机操控对出产 反常主动辨认和纠偏的全主动封装 设备，大大进步了封装功率和封装质 量。

　　将塑料封装后的产品从引线结构上 堵截引脚并依据需求打成必定形状 的主动化设备。全主动切筋成型设备 包含上料单元、冲切单元、别离单元、 收纳单元等不同功用单元集成在线 检测和核算机操控对出产反常主动 辨认和纠偏的全主动切筋成型体系， 完结产品的切筋、成型、别离和装管 （散装、装盘）等功用。

　　专门针对塑料封装后的 TO系列和 DIP系列产品从引线结构上堵截引脚 并依据需求打成必定形状的主动化 设备，内置在线检测和核算机操控对 出产反常主动辨认和纠偏的全主动 TO和 DIP系列的切筋成型设备，可 完结该类产品的切筋成型、别离、装 管（散装、装盘）等功用

　　首要用于集成电路、分立器材及 LED 基板的液压驱动的塑料封装。选用伺 服液压泵能动态实时对成型压力作 补偿批改，成型温度选用 PID操控技 术精确操控模具成型温度。

　　首要用于集成电路及分立器材的塑 料封装，适用于高密度、高品质要求 的封装品种。

　　首要功用为将送入模具的条带顺次 进行冲废塑、切筋、预成型、成型、 预切等，内置的在线检测设备可实时 检测产品成型状况，并终究将产品从 条带上别离出单个制品。

　　首要用于集成电路及分立器材的塑 料封装，其首要特色是浇注体系完结 近距离填充，塑料封装工艺性好，树 脂运用率较高；模盒选用快换结构， 运用维护便利；可满意单缸模无法封 装的矩阵式多排引线结构封装，使封 装同一品种每模腔位数进步，产品单 位本钱下降。

　　（2）塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备 塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的接连出产进程，可分为两个阶段：第一阶段是使 固态塑料改动为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为接连熔坯；第二阶段是用真空定 型及冷却的办法使熔坯固化成型得到所需制品，即从黏性流体到固态制品的改动进程。 塑料挤出成型模具、挤出成型设备包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤设备，是 公司首要产品之一。 上图中①②③④为塑料挤出成型模具、挤出成型设备，⑤⑥⑦为下流设备，公司首要产品详细如下：

　　树立必定的温度和压力，依据熔体流 变参数对成型流道进行优化规划，将 熔融的圆柱状物料演化为截面杂乱的 熔融型坯，并使型坯在模头出口截面 处各点的速度、压力相对均匀共同的 设备。通过在线检测型材实践形状和 图纸比照的差异，智能调理部分熔体 温度而改动流速，到达主动批改型材 几许形状。

　　依据熔体从高弹态到玻璃态等不同相 态改动对应的物理功用和参数不同而 优化规划非线性多段式成型截面，使 熔融型坯通过真空吸赞同冷却使其逐 步固化并能到达所需形状和尺度的装 置。可通过对牵引拉伸力巨细的在线 监测同步主动调理真空，然后改动真 空吸附产生的阻力，对型材成型进程 中因拉伸产生的应力残留进行主动控 制，以确保型材的机械物理功用。

　　把在定型模中部分固化的型坯进一步 冷却固化，型坯周围的真空使其外表 面贴合在定型块内壁，依据型坯不同 温度改动对应的物理功用和参数不同 而优化规划定型块腔壁截面，确保型 坯到达所需形状和尺度的设备。可通 过在线检测型材实践形状而主动调理 真空，改动中空类型材的平面度和角 度等，确保型材的形状方位精度。

　　制品挤出进程中，在已固化成型的型 材部分外表进行再次微熔，一起挤上 另一种资料附在其已部分微熔的表 面，再一起冷却后使两者成为全体复 合产品的设备。可通过在线检测并改 变温度而调理微熔层深度，主动调理 粘合力的强度。

　　为定型模和水箱供给动态主动补偿的 真空和冷却介质用以吸附型坯和固 化，其内部精细机械运动结构由伺服 驱动完结多方向四轴联动，使定型模 和水箱坚持与模头在空间上必要的成 型方位的设备。

　　通过在线盯梢型材挤出速度将冷却固 化的制品以优化匹配的牵引速度接连 地从定型模和水箱中牵引出，并在线 检测型材表观质量，把不合格区域切 成小段除掉，把合格型材切开成按需 设定的长度的设备。

　　选用单排喷丝孔技能，运用高温、高 速的热气流从喷丝孔两边呈必定视点 吹出，将通过纺丝组件挤压出的具有 很好活动功用的聚合物熔体细流牵伸 为均匀直径小于 5um的超细纤维，在 接纳设备上聚集成网，并运用聚合物 自身余热粘合、固结成布。

　　公司首要从事运用于半导体封装及塑料挤出成型范畴的智能制作配备的研制、出产和出售，为客户供给定制化的智能制作配备及体系解决方案。公司从上游供货商收购原资料，针对客户相对个性化的需求，通过专业化规划和出产，向下流半导体封装、塑料型材等范畴企业出售智能制作配备取得收入和赢利。

　　公司树立了以自主研制为主、少量托付开发为辅的研制方法。公司的研制由技能中心承当，已构成完善的研制流程，研制流程首要由研制方案办理、项目立项、项目策划、规划开发、试制及验证等阶段组成。一方面，公司通过深刻理解所在职业技能展开与革新、活跃呼应客户的需求，进行新项目研制，确保继续立异才能和职业界技能水平具有竞赛力；另一方面，公司通过活跃参加职业界各种展会、技能论坛、沟通会等取得职业展开和技能展开方面的信息，一起活跃进行商场调研，剖析客户需求，不断进行技能晋级。

　　公司选用“以产定购与合理备库”相结合的收购方法，对重要物资采纳“一主多辅”的合格供货商战略。公司依据年度、月度出产方案拟定合理科学的收购方案，通过批阅后，在公司合格供货商名录中通过询价、比照等流程，依照收购办理准则规则流程进行收购。为标准公司的收购行为，满意出产运营需求，确保公司产品的质量和功用，防备收购危险，公司严厉执行供货商办理审阅相关准则，首要考虑供货商的资质诺言、质量确保才能、出产才能、交货及时性、供货价格及付款方法、账期、售后服务等。

　　公司首要选用“以销定产”的出产方法，按客户订单需求进行定制化出产，部分标准件选用库存式出产，以缩短出产呼应时刻和制作周期，进步出产功率。公司产品出产包含自行出产和外协加工两个部分，产品规划、设备、调试及验证等要害步骤以及型腔切开、精磨、高速铣、电脉冲等工艺技能要求高的精细加工环节首要由公司自行完结；加工中心粗加工、钻孔等工艺较简略的工序以及外表处理、热处理、电镀等选用外协出产的方法完结。在外协加工进程中，公司供给物料、规划图纸及加工工艺参数等资料，外协加工厂商依照公司规则和要求进行出产、加工，加工后经公司查验合格后进入公司的下一道出产工序。为了确保外协加工的产品质量，公司拟定了针对外协加工全进程的管控办法。

　　公司出产方法首要包含产品规划、工艺规划和编程、加工、设备、调试及验证等环节，除加工环节内存在部分外协外，其他环节均由公司独立完结。

　　加工中心加工、快丝切开、慢丝切开、车床 加工以及外表处理等，首要触及的内容为模具及 设备中的非要害零件和非要害工序以及一些具有 环保特别要求的加工工艺（如外表处理等）

　　钢材六面体加工、型腔线切开粗加工、车床 加工、激光刻字及热处理等，首要触及的内容为 非要害中心部分以及一些具有环保特别要求的加 工工艺（如热处理、外表处理等）

　　公司两类事务触及的外协加工和定制件收购在公司出产中的效果均首要是确保公司全体出产方案安排和进展推动，弥补公司制作资源有限的景象以及完结部分有特别环保要求的工艺。

　　公司采纳直销的出售方法，即公司直接与客户签署合同，将货品交给至客户指定的地址，与客户进行结算。公司营销中心下设挤出配备营销部和半导体配备营销部，别离担任公司两类产品的出售相关作业。

　　陈说期内，公司半导体封装设备及模具以内销为主。公司通过投进广告、参加国际半导体展会、我国半导体设备年会、我国半导体封装测验技能与商场年会、我国集成电路规划业年会等职业会议及同职业介绍等方法获取潜在客户信息，再通过预定访问、面对面沟通等方法，了解客户需求信息并邀请客户安排技能、品管、收购等相关部分前往公司现场进行调查认证，终究促进出售。公司出售部分收到客户订单后，由出产部分依据规划方案安排出产，产品检测合格后，发货给客户指定地址并设备、调试、检验。陈说期内，公司存在少量客户试用后再签署正式订单的景象。

　　区分区域办理，配备具有国际贸易经历、专业才能及言语才能的出售人员，构建了办理科学的全球营销体系。通过多年运营，公司在全球规划内堆集了大批职业界优质客户资源，并通过既有用户引荐、介绍以及参加各种展会及在部分职业相关杂志投进广告，取得相关潜在客户信息，经商务谈判后获取订单；一起，归纳考虑营销功率和营销本钱，公司在部分境外商场与当地具有多年本职业从业经历的个人、安排协作，通过居间服务的方法作为获取订单的弥补方法。

　　半导体职业是现代信息工业的根底支撑和中心工业之一，是联系国民经济和社会展开大局的根底性、先导性和战略性工业，其产品被广泛地运用于电子通讯、核算机、网络技能、物联网等工业，是绝大多数电子设备的中心组成部分。依据国际货币基金安排测算，每 1美元半导体芯片的产量可带动相关电子信息工业10美元产量，并带来 100美元的 GDP，这种价值链的扩展效应奠定了半导体职业在国民经济中的重要位置。半导体职业在推动国家经济展开、社会进步、进步人们生活水平以及确保国家安全等方面发挥着广泛而重要的效果，是衡量一个国家或区域现代化程度以及归纳国力的重要标志。

　　现在，我国已成为全球最大的电子产品出产及消费商场，半导体商场需求宽广。依据 Wind资讯计算，我国半导体商场规划由 2016年的 1,091.6亿美元添加到 2021年的 1901.0亿美元，年复合添加率到达 11.75%。

　　半导体商场的展开，带动了国产半导体制作设备的鼓起，特别是国家层面提出要害配备要自主可控。我国国产半导体制作设备职业起步较晚，自给率低。2008年之前我国半导体设备根本依靠进口，之后在“国家科技严重专项——极大规划集成电路制作配备及成套工艺科技项目（02专项）”的支撑下，我国国产半导体设备完结了添加，以及从低端到中高端的打破。依据 SEMI计算，2020年，我国大陆区域初次成为全球最大的半导体设备商场，出售额添加 39%，到达 187.2亿美元。依据 SEMI发布的《全球半导体设备商场计算陈说》，2021年我国大陆区域半导体设备出售额相较 2020年添加 58%，到达 296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备商场。

　　现在，在整个半导体工业链中，封装测验已成为我国最具国际竞赛力的环节，封装测验工业在我国的高速展开直接有用带动了封装设备商场的展开。一起，我国芯片规划工业也正步入快速展开阶段，为包含封装设备在内的半导体制作设备供货商带来更宽广的商场和展开空间。近十年来我国集成电路封装测验职业出售总额坚持添加，2011-2021年复合添加率 10.97%，增速高于同期全球水平。据前瞻工业研究院猜测，到 2026年我国大陆封测商场规划将到达 4,429亿元。

　　我国以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测验企业已进入全球封测职业前十。受中美经济冲突的影响及我国国家工业方针的支撑，我国大陆半导体封测职业商场规划及比重有所进步，半导体封测新式企业添加显着，然后催生对封装设备的巨大购买力。

　　半导体职业具有出产技能工序多、产品种类多、技能更新换代快、出资大危险高、下流运用广泛等特色，叠加下流新式运用商场的不断涌现，半导体工业链从集成化到笔直化分工的趋势越来越清晰。依据我国半导体制作技能的全体进步和杰出的营商环境，全球半导体职业正在开端第三次工业搬运，即向我国大陆搬运。

　　我国半导体工业的规划不断扩展，跟着国际产能不断向我国搬运，半导体企业纷繁在我国出资建厂，我国大陆半导体专用设备需求将不断添加。

　　半导体专用设备在半导体职业工业链中占有重要的位置。半导体专用设备的技能杂乱，客户对设备的技能参数、运转的安稳性有严苛的要求，以确保出产功率、质量和良率。半导体制作工艺的技能进步，反过来也会推动半导体专用设备企业不断寻求技能革新。一起，半导体职业的技能更新迭代也带来关于设备出资的继续性需求，而半导体专用设备的技能进步，也推动了半导体职业的继续快速展开。

　　半导体封装是指将通过测验的晶圆依照产品型号及功用需求加工得到独立芯片的进程，封装的首要效果是维护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及确保芯片的可靠性等。特别是半导体职业进入“后摩尔年代”， 先进封装关于进步芯片功用带来的优势更加明显。半导体封装设备在整个半导体产品制作进程所触及设备中占有重要位置。以在半导体产品中占有主导位置的集成电路产品制作设备为例，封装设备出资占比约为10%。

　　半导体专用设备职业为技能密集型职业，出产技能触及微电子、电气、机械、资料、化学工程、流体力学、主动化、图像辨认、通讯、软件体系等多学科、多范畴常识的归纳运用。半导体专用设备职业的国际巨子企业的商场占有率很高，且其在大部分技能范畴已采纳了常识产权维护办法，因而半导体专用设备职业的技能壁垒十分高。我国大陆少量企业通过多年的技能研制和工艺堆集，在部分范畴完结了技能打破和立异，在防止常识产权胶葛的前提下，成功推出了差异化的产品，得到客户的认可。半导体专用设备价值较高、技能杂乱，对下流客户的产品质量和出产功率影响较大。半导体职业客户对半导体专用设备的质量、技能参数、安稳性等有严苛的要求，对新设备供货商的挑选也较为稳重。一般选取职业界具有必定商场口碑和市占率的供货商，并对其设备展开周期较长的验证流程。因而，半导体专用设备企业在客户验证、开拓商场方面周期较长、难度较大。

　　半导体设备职业技能门槛高，公司的技能水平与国际巨子仍有距离，需加速技能研制与工业化进程。当今国际先进水平的集成电路设备触及微电子、电气、机械、资料、化学工程、流体力学、主动化、图像辨认、通讯、软件体系等多学科、多范畴常识归纳运用及多种高精细制作技能。

　　因而，集成电路设备具有技能含量高、制作难度大、设备价值高和职业门槛高级特色，被公认为工业界精细制作最高水平的代表之一。

　　在塑料门窗型材制作范畴，塑料挤出成型模具、挤出成型设备首要是用来出产具有接连形状的塑料型材制品，是挤出成型出产的中心部分，塑料挤出成型模具、挤出成型设备技能精度直接联系到挤出出产的功率、安稳性、挤出制品的质量以及模具自身的运用寿命。因而，塑料挤出成型模具、挤出成型设备的规划和技能水平在塑料型材挤出出产环节中处于中心位置。塑料挤出成型下流设备是塑料挤出出产线中不可或缺的部分，其规划精度、运转安稳性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型设备的符合程度直接影响到塑料挤出成型出产的功率和产品质量，是塑料挤出成型出产环节重要的组成部分。

　　公司产品首要销往欧洲及北美区域，该等区域修建节能的要求比我国高，对高端门窗的需求求量大。

　　在欧洲和北美高端商场，门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备供货来历有外购和克己两个途径，其间，外购首要来自于奥地利 Greiner Extrusion和本公司。部分门窗型材企业具有部属的挤出成型配备的制作工厂，克己每年的商场规划约为 28亿元[ 《继续立异 稳步展开 国产塑料挤出成型模具及下流设备正迎来展开良机》，我国修建金属结构协会塑料门窗及修建装修制品分会。

　　跟着职业分工日益精细化及专业化、工业链不断晋级以及制作要素本钱的不断添加，欧美首要门窗型材出产企业关于要害制作配备塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备的供给局势也正产生着改动，由“克己”转向“外购”。上述供给局势的改动将给业界商场竞赛力强、产品质量过硬、技能水平较高且具有必定国际品牌效应的塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备制作企业走向国际商场参加竞赛带来巨大的展开机会。此外，跟着我国配备制作业的兴起，国际塑料挤出模具职业界曩昔由欧美少量企业寡头主导的商场格式正产生着明显的改动。自 2018年至2020年，国际塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备头部品牌奥地利 Greiner Extrusion的塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备出售额别离为 8,000万欧元、7,800万欧元和 6,800万欧元，同国际一流品牌竞赛，抢占高端商场相同将成为国内塑料挤出成型配备制作企业的展开方针。

　　依据我国修建金属结构协会塑料门窗及修建装修制品分会计算信息，全球规划内塑料门窗产品层级也逐步由初级向中高端进步，然后带动了高端塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备的商场需求。2020年我国塑料型材销量为 147万吨，UPVC塑料门窗销量达 1.5亿平方米以上，塑料门窗在修建门窗商场占有率坚持在 25%左右。跟着我国碳达峰及碳中和相关方针相继推出以及被动式节能修建的逐步推行，高品质高功用的塑料门窗运用商场规划将继续逐步拓展，商场规划将继续扩展。

　　综上所述，公司产品首要运用于新式环保节能型塑料型材的出产，新式环保节能型塑料型材，尤其是附加值较高的中高端商场首要会集在欧洲和北美。别的，跟着国内高品质高功用的塑料门窗运用商场规划的继续逐步拓展，也将带动了高端塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备的商场需求。

　　智能制作配备职业是操控工程学、嵌入式软件、电力电子、机电一体化、网络通讯等多学科常识和运用技能的交融。多学科和先进技能的归纳集成，对职业参加者在技能整合方面提出了较高的要求，也构成了职业准入的技能壁垒。

　　长时间以来，智能制作配备职业中心操控和功用部件技能的展开被部分国际闻名厂商所主导。

　　而我国智能制作配备职业技能首要是通过不断学习、吸收国外同行技能的根底上，依据境内职业运用特色进行适应性、立异性开发而逐步展开起来的，与国际一流品牌比较，在高精度的实时操控功用、产品的可靠性和经用度上仍存在距离。近年来，我国工业主动化技能水平快速进步，产品和技能与国际先进企业之间的距离在不断缩小。

　　为符合欧美商场需求，塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备不断向高精度、高功率、高品质方向展开，一起在智能化程度上不断寻求新的打破，结合客户需求通过产品熔体温度以及真空负压智能调理、智能检测等手法，可以完结在线主动调理型材几许形状、在线主动调理定型真空吸附负压等智能化功用，确保制品的质量并进步出产功率。

　　欧洲和北美区域高端塑料型材商场对型材产品腔室结构及截面形状相对杂乱、尺度和外表质量要求高，对规划、加工技能要求相对较高，一起，产品具有杰出的个性化、定制化特征。因而，产品制作商需求堆集许多的流体特性数据、高效精准的规划才能及丰厚的产品出产经历，并以此为根底，就详细的产品进行定制化的规划与出产，进入门槛较高。

　　在整个半导体工业链中，封装测验已成为我国最具国际竞赛力的环节，封装测验工业在我国的高速展开直接有用带动了封装设备商场的展开。一起，我国芯片规划工业也正步入快速展开阶段，为包含封装设备在内的半导体制作设备供货商带来更宽广的商场和展开空间。近十年来我国集成电路封装测验职业出售总额坚持添加，2011-2021年复合添加率 10.97%，增速高于同期全球水平。据前瞻工业研究院猜测，到 2026年我国大陆封测商场规划将到达 4,429亿元。

　　半导体封装设备在整个半导体产品制作进程所触及设备中占有重要位置。以在半导体产品中占有主导位置的集成电路产品制作设备为例，封装设备出资占比约为 10%。

　　封装设备技能和加工制作才能是封装职业展开的要害。全球封装设备出现寡头独占格式，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占有了绝大部分的封装设备商场，职业高度会集。据我国国际招标网数据计算，封测设备国产化率全体上不超越 5%，低于制程设备全体上10%-15%的国产化率。总体上看，半导体封装设备具有较大进口代替空间。

　　半导体全主动塑料封装设备出现寡头独占格式，TOWA、YAMADA等公司占有了绝大部分的半导体全主动塑料封装设备商场。我国半导体全主动塑料封装设备商场仍首要由上述国际闻名企业占有。现在，我国仅有少量国产半导体封装设备制作企业，具有出产全主动封装设备多种机型的才能，然后满意 SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求，文一科技、本公司与大华科技均是代表企业之一。现在公司产品半导体全主动塑料封装设备已与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商树立全面协作，已成为国内具有竞赛力的半导体塑料封设备备企业之一。

　　塑料挤出成型模具、挤出成型设备的规划和技能水平在塑料型材挤出出产环节中处于中心位置。塑料挤出成型下流设备是塑料挤出出产线中不可或缺的部分，其规划精度、运转安稳性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型设备的符合程度直接影响到塑料挤出成型出产的功率和产品质量，是塑料挤出成型出产环节重要的组成部分。

　　依据我国修建金属结构协会塑料门窗及修建装修制品分会计算信息，2020年我国塑料挤出成型模具、挤出成型设备及相关下流设备工业规划逾万台（套）。全体上看，我国国内塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备商场会集度不高。

　　依据我国修建金属结构协会塑料门窗及修建装修制品分会计算信息，全球规划内塑料门窗产品层级也逐步由初级向中高端进步，然后带动了高端塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备的商场需求。2020年我国塑料型材销量为 147万吨，UPVC塑料门窗销量达 1.5亿平方米以上，塑料门窗在修建门窗商场占有率坚持在 25%左右。跟着我国碳达峰及碳中和相关方针相继推出以及被动式节能修建的逐步推行，高品质高功用的塑料门窗运用商场规划将继续逐步拓展，商场规划将继续扩展。

　　在欧洲和北美区域，修建节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，一起对可以出产出高功用塑料门窗型材的塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备需求量大。

　　在欧洲和北美高端商场，门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备供货来历有外购和克己两个途径，其间，外购首要来自于奥地利 Greiner Extrusion和本公司。自 2018年至 2020年，奥地利 Greiner Extrusion的塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备出售额别离为 8,000万欧元、7,800万欧元和 6,800万欧元，本公司同类产品出口出售继续添加。同国际一

　　3. 陈说期内新技能、新工业、新业态、新方法的展开状况和未来展开趋势 跟着国家对高端智能制作配备的方针推动，我国在高端配备范畴取得了骄人的成果，在许多范畴完结了打破并自主可控，有的还走在国际的最前沿。

　　在半导体封设备备范畴，遭到国家集成电路严重科技专项的支撑，我国半导体封设备备取得了严重进展，从无到有，从手动到主动，再融入现代人工智能和互联网技能，智能化程度越来越高。现在转注成型的半导体塑料封设备备已悉数完结国产化，其间以本公司为代表的半导体塑料封设备备企业正在对压塑成型的晶圆级、板级封设备备进行研制，以期完结进口代替。

　　跟着半导体技能的不断进步，封装工艺也在不断进步，对封设备备提出了更高的要求。高端封装技能配备首要由国外的 YAMADA、TOWA、ASM、FICO等品牌独占。YAMADA自 2010年起与台积电协作 测验 12英寸晶圆封装工艺流程，2015年成功投入苹果 A10处理器批量出产，随后该公司又成功开发超大尺度 650mm×550mm板级封装技能配备。国内半导体工业体量不断添加，但自主研制的先进封装机型较少， 商场化的晶圆级封装设备尚属空白。

　　因为半导体芯片的运用极为广泛，不同的运用范畴对芯片的封装要求差异较大。如轿车，功力器材等芯片对封装的巨细要求就没有那样严苛，首要是安稳性方针，但手机、台板以及穿戴产品等对芯片除功用安稳方针外，对芯片封装后占空间巨细方针要求极端严苛，是终究运用的首要方针之一。所以说，不同的运用场景，对半导体芯片的封装有不同的技能方针要求，这也决议了不同技能等级的设备均存在商场需求。未来跟着晶圆级、板级封装技能的运用快速添加，相应的设备需求将以更快的速度生长。但转注成型封设备备，压塑成型封设备备均有对应的商场空间，从现在来看将长时间并存和展开。

　　在挤出成型模具、成型设备和下设设置范畴，通过几十年的展开，以本公司为代表的国内企业技能水平和出售规划已处在国际前列。为进一步抢占国际商场，扩展国际商场占有率，国内企业将不断对产品的要害技能方针进行优化，一起，不断进步产品的智能化水平，坚持产品的技能水平处于国际前列水平。

　　欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备供货来历有外购和克己两个途径。跟着职业分工日益精细化、专业化以及工业链晋级，欧美首要门窗型材出产企业关于要害制作配备供给局势正产生改动，逐步从部属模具制作厂克己转向从专业配备制作企业收购。上述改动将为已占有必定欧美商场的优秀企业供给宽广的商场。

　　4.1 一般股股东总数、表决权康复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东状况

　　1 公司应当依据重要性准则，发表陈说期内公司运营状况的严重改动，以及陈说期内产生的对公司运营状况有严重影响和估计未来会有严重影响的事项。

　　陈说期内，公司完结经营收入 26,890.73万元，较上年同期添加 8.19%；归属于上市公司股东的净赢利为 5,720.96万元，较上年同期添加 7.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净赢利 5,000.59万元，较上年同期添加 10.96%。

　　2 公司年度陈说发表后存在退市危险警示或停止上市景象的，应当发表导致退市危险警示或停止上市景象的原因。